电暖器包装结构优化仿真分析及试验验证

• 作者: 马瑞博 李燕华 牛美亮 戴隆翔 甄文军
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电暖器 踩踏 有限元分析 结构优化
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 缓冲与隔振
• 页码范围: 148-156
• 页数: 9页
• 分类号: TB482.2|TB485.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.19554/j.cnki.1001-3563.2021.05.018

摘要

目的 基于有限元软件对运输条件下的电暖器包装件进行踩踏损伤分析和包装结构优化,解决运输环境下的电暖器发生踩踏损伤的问题.方法 依据售后问题对电暖器包装件进行踩踏试验,并基于Creo对电暖器和缓冲包装进行建模,利用有限元软件对产品包装件进行仿真分析,依据仿真结果对电暖器缓冲包装结构进行优化设计,最后对比优化前后的踩踏结果,并进行相关包装运输的测试试验,确保新的包装件符合包装运输的标准要求.结果 包装件原有的缓冲包装结构并未对产品起到保护作用,外罩发生了较大面积的应力集中,最大应力为304.5 MPa.优化包装结构后,新的缓冲结构承受了绝大部分的力,很好地保护了电暖器,满足各项包装运输试验测试的要求.结论 通过利用有限元软件进行包装结构优化设计,有效地解决了电暖器踩踏问题,合理优化了电暖器的缓冲包装结构,节省了新包装结构的开发时间.