扫描预热对Ti2AlNb电子束接头组织及拉伸性能影响

• 作者: 张骞 毛智勇 李立航 付鹏飞 赵桐 唐振云
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 关键词: Ti2AlNb 电子束焊接 预热 显微组织 拉伸性能
• 年，卷（期）: 2021,（7）
• 所属期刊栏目: 其他
• 页码范围: 186-196
• 页数: 11页
• 分类号: TG456.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2021-0066

摘要

采用电子束扫描对Ti-22Al-24Nb-0.5Mo合金进行了250～550℃的预热及电子束焊接工艺试验,利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)等对接头显微组织特征进行了分析,分析了不同预热温度下焊缝的组织形貌,研究了预热对接头成形及其室温、高温拉伸性能的影响.结果表明,随着预热温度升高,焊缝中心等轴晶组织比例相应增加,焊缝中心结合线随之消失,柱状晶组织生长受到阻碍,这可能是横向温度梯度降低,结晶潜热无法被及时传导造成的.预热焊接接头室温抗拉强度、断后伸长率可达980 MPa、12％以上,与母材水平相当;与常规焊接相比,预热接头650℃拉伸强度提高了35％～60％,断后伸长率提高了两倍以上,350℃预热接头高温拉伸强度最高.接头拉伸性能的改善,与预热工艺对焊缝中心结合线、焊缝组织均匀性的影响密切相关.