无菌包用0.005mm厚铝箔的开发研究

• 作者: 卜祥启 郝风昌
• 来源期刊: 轻合金加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无菌包 铝箔 铸轧坯料 0.005 mm厚 轧制工艺 针孔 板形控制
• 年，卷（期）: 2021,（12）
• 所属期刊栏目: 板、带、箔材加工工艺与设备|Equipmen & Process for Flats
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TG339
• 语种: 中文
• DOI: 10.13979/j.1007-7235.2021.12.006

摘要

在全球节能减排的潮流下,无菌包用铝箔厚度呈现不断减薄的发展趋势.我公司设定无菌包用0.005 mm厚铝箔研发课题,通过优化箔轧制工艺、箔卷分切工艺及退火工艺,成功生产出产品质量全面符合无菌包要求的0.005 mm厚的铝箔,满足了市场的需求.