航空微电路维修用均匀BA G焊球快速制备

• 作者: 吕勤云 吴浪 高昆 赵春阳 齐乐华 罗俊
• 来源期刊: 有色金属工程
• 关键词: 均匀微滴 BAG焊球 航空微电路 倒装芯片
• 年，卷（期）: 2021,（9）
• 所属期刊栏目: 材料制备与加工|Materials Preparing and Processing
• 页码范围: 39-45
• 页数: 7页
• 分类号: TH166|V461
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1744.2021.09.006

摘要

为实现航空微电路维修中均匀BAG焊球的小批量快速制备,提出基于均匀微滴喷射技术的均匀焊球快速制备试验研究,重点研究了喷嘴直径、驱动信号脉宽、幅值以及喷射温度对焊球尺寸的影响规律,分析了所制备的均匀焊球的均匀度、球形度以及内部质量.结果表明:喷嘴直径为焊球直径尺寸的强相关参数,驱动信号幅值为显著影响参数、脉宽及喷射温度为无显著影响参数,可结合喷嘴直径与驱动信号幅值进行颗粒尺寸调节;不同直径喷嘴喷射得到的均匀微滴均匀度小于其直径的5％,且焊球球形度较高,金相照片显示焊料颗粒内部组织均匀且致密,满足BGA焊球快速制备的需求,为航空倒装芯片焊球凸点维修用小批量焊球快速制备提供了新方法.