真空压强对小模数花键离子渗氮性能的影响

• 作者: 马晓锋 马宁
• 来源期刊: 金属热处理
• 关键词: 离子渗氮 真空压强 表面硬度 显微组织 渗层深度
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺研究|PROCESS RESEARCH
• 页码范围: 190-193
• 页数: 4页
• 分类号: TG156.8
• 语种: 中文
• DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2021.05.032

摘要

小模数花键零件在离子渗氮过程中,经常出现齿根或节圆位置渗不上和渗层浅等问题.针对这一问题,选取典型转子类零件,通过在300、400、500、600、700 Pa的真空压强下,对其内花键进行离子渗氮试验.研究得出当炉内通入氩气,真空压强为600、700 Pa时,能够保证内花键齿顶、节圆、齿根的渗层偏差控制在设计所要求的0.02 mm以内,同时显微组织和表面硬度也符合工艺要求.