硼脱氧后的残留硼含量对纯铜组织及性能的影响

• 作者: 张凌亮 程楚 宋克兴 刘海涛 周延军 安士忠 宋金涛 华云筱
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 关键词: 纯铜 脱氧 组织 力学性能 导电性能
• 年，卷（期）: 2021,（9）
• 所属期刊栏目: 有色金属合金材料
• 页码范围: 83-89
• 页数: 7页
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2021-0143

摘要

针对铜熔炼脱氧工艺,研究了采用硼粉脱氧后残留氧含量及残留硼含量对纯铜微观组织、力学性能和电学性能的影响.结果 表明:随着硼加入量的增加,纯铜中氧含量快速降低,残留硼含量升高,纯铜微观组织中枝晶状的氧化亚铜相逐渐消失;随着残留硼含量从0×10-6增加至8.8×10-6时,纯铜的抗拉强度和硬度先升高后降低,伸长率不断升高,导电率升高;当残留硼含量为23×10-6时,纯铜的抗拉强度为135.6 MPa,伸长率为55％,硬度为60.8 HV0.1,导电率为98.12 ％IACS.