基于高功率密度芯片应用的微流道散热研究

• 作者: 刘鹏辉 苏梅英 李君 周鸣昊
• 来源期刊: 电力电子技术
• 关键词: 高功率密度芯片 微流道 仿真 散热
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 器件与测试及其他|DEVICE AND TESTING AND OTHERS
• 页码范围: 129-132
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-100X.2021.01.034

摘要

为了解决高功率密度芯片的散热问题,设计了 3种微流道液冷板,分别为平直翅片液冷板和2种分段翅片液冷板,利用ANSYS Fluent软件比较它们的散热特性,研究发现平直翅片液冷板散热效果最好.对影响液冷板散热性能的因素(进口水温、进口流速、环境温度)进行了仿真分析,通过正交实验设计,研究了这3种因素对散热性能的影响程度.结果表明,上述因素对散热性能影响程度的主次顺序为:进口水温＞进口流速＞环境温度,为高功率密度芯片的散热设计提供了参考依据.