不同影响因素下相变温控组件温控性能对比分析

• 作者: 苏欣
• 来源期刊: 环境技术
• 关键词: 相变温控组件 数值模拟 泡沫石墨
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 技术专栏|TECHNICAL COLUMN
• 页码范围: 133-137
• 页数: 5页
• 分类号: TK02
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7204.2021.04.030

摘要

本文对泡沫石墨/石蜡复合相变温控组件的相变温控过程进行了数值模拟分析,通过改变芯片的加热功率和面积,分析其对相变温控过程的影响.研究表明,功率越大,芯片温升速率越大,温度稳定时间越短;增大芯片面积可使相变材料的熔化更加均匀.