铺粉工艺对SiC颗粒增强铝基表面复合材料性能的影响

• 作者: 张文琼 方亮 谢天
• 来源期刊: 润滑与密封
• 关键词: 搅拌摩擦 SiC颗粒 铝基复合材料 铺粉工艺
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 开发应用|Application and Development
• 页码范围: 108-114
• 页数: 7页
• 分类号: TB33
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2021.08.017

摘要

搅拌法制备SiC颗粒增强铝基复合材料时铺粉工艺对材料性能影响很大,影响SiC颗粒能否均匀地嵌入基体中.研究黏接剂、SiC颗粒粒径、颗粒铺粉厚度等对搅拌摩擦制备SiC颗粒增强铝基复合材料的影响.以焊缝宏观质量、SiC颗粒体积分数与硬度、基体组织及颗粒、复合材料不同深度维氏硬度、复合区面积(宏观)为表征参量对制备的复合材料进行表征,并得出最佳的铺粉工艺.结果表明:相比于α-氰基丙烯酸乙酯,聚乙烯醇作为黏接剂时,复合材料中SiC颗粒的分布更加均匀;嵌入基体的SiC颗粒体积分数随着SiC粉末粒径的增加而增加,而基体中SiC颗粒体积分数相同情况下,SiC颗粒的粒径越小对基体材料硬度的提高越明显;复合材料中SiC颗粒增强区面积会随着铺粉厚度的增加而增加,但增加铺粉厚度会使得SiC颗粒增强区硬度、体积分数的变化梯度增加.