我国汽车芯片产业面临的机遇与挑战

• 作者: 赵雪纯 于倩 王营 孙悦 高玉姣 刘敏庄
• 来源期刊: 集成电路应用
• 关键词: 汽车芯片 集成电路 新能源汽车 自动驾驶
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 创新应用|Applications
• 页码范围: 40-42
• 页数: 3页
• 分类号: TN409|TP212|U463.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2021.03.015

摘要

阐述集成电路产业发展现状,以汽车芯片产业为切入点,对新能源汽车和自动驾驶两方面分析了我国汽车芯片产业面临的机遇与挑战,提出突破点及应对策略.