熔覆电流对CoCrFeNiMo高熵合金涂层组织与耐磨性的影响

• 作者: 张东宇 唐景黎 舒致航 张顺顺 黄本生
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 关键词: 氩弧熔覆 高熵合金涂层 显微组织 显微硬度 耐磨性
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 材料表面改性
• 页码范围: 117-124
• 页数: 8页
• 分类号: TG174.44
• 语种: 中文
• DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2021-0099

摘要

为了探索制备工艺对高熵合金涂层组织与性能的影响,利用氩弧熔覆方法在Q235钢表面制备了等摩尔比CoCrFeNiMo高熵合金涂层.采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)等研究了涂层的组织形貌及物相,采用显微硬度计和摩擦磨损试验机分析了涂层的硬度和耐磨性.结果 表明:采用氩弧熔覆方法能成功在Q235钢表面制备出厚度在2 mm以上的CoCrFeNiMo高熵合金涂层;靠近涂层顶部,熔覆电流对涂层的组织影响明显;随着熔覆电流的增加,涂层中上部过渡区组织由胞状晶向枝状晶和等轴晶转变,同时出现晶粒细化现象,BCC、FCC两相固溶体逐渐转变到BCC单相固溶体.随熔覆电流的增加,涂层的硬度和耐磨性均先升高后降低,涂层表层硬度最大,向基体方向呈下降趋势.当熔覆电流为200 A时,涂层的表层硬度最高,达626.7 HV0.2,约为Q235基体的4倍,其耐磨性也最好.涂层的磨损机制主要为粘着磨损,熔覆电流为200 A制备的涂层伴随有磨粒磨损.