投资10亿欧元,博世德累斯顿晶圆厂落成

• 作者: 朱敏慧
• 来源期刊: 汽车与配件
• 年，卷（期）: 2021,（11）
• 所属期刊栏目: 动态
• 页码范围: 54-55
• 页数: 2页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-0162.2021.11.017

摘要

2021年6月7日,投资额高达10亿欧元的博世德累斯顿晶圆厂正式落成.工厂占地约10万m2,位于德国萨克森州德累斯顿,该地区是欧洲最大、全球第五大微机电基地,约三分之一的欧洲芯片在此生产.德累斯顿工厂的成立对于博世乃至欧洲半导体产业的发展有着重要意义,该项目也得到了政府相关基金的支持. 在全球面临芯片短缺挑战的当下,德累斯顿晶圆厂能否缓解"芯片荒"困境,是业内普遍关心的问题.在新工厂落成当日所举行的线上媒体发布会上,博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士并没有透露有关新工厂产能的具体数字.但是从该工厂所生产的晶圆直径(12英寸/300 mm)以及工厂的数字化装备来看,德累斯顿工厂的产能并不低.据悉,德累斯顿晶圆厂的车用芯片将于2021年9月投产,首先供应于博世集团内部,部分也将对外供货.