二流体清洗低温共烧陶瓷基板可靠性研究

• 作者: 刘刚 张孔 王运龙
• 来源期刊: 清洗世界
• 关键词: 激光划切 低温共烧陶瓷基板 二流体清洗
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 45-46,64
• 页数: 3页
• 分类号: TQ174
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8909.2021.05.021

摘要

激光划切后的低温共烧陶瓷基板表面会不可避免地存在异物残留,传统的人工清洗方式效率较低,不太适合大规模的工业化生产.通过使用"去离子水-压缩空气"的二流体体系对激光划切后的低温共烧陶瓷基板进行清洗,可有效去除划切后基板表面的沉积异物,清洗效果与二流体中的气压呈正相关关系,并且二流体清洗不会对金属化图形与基板表面的结合产生明显的负面影响,因而清洗后的样品可以很好地满足后续元件的组装工艺需求.