双环型中空纳米SiO2微球的制备及性能研究

• 作者: 李方贤 杨椰榕 韦江雄 余其俊
• 来源期刊: 功能材料
• 关键词: 中空纳米SiO2微球 交联剂 比表面积 热导率
• 年，卷（期）: 2021,（7）
• 所属期刊栏目: 热点·关注|Focuses & Concerns
• 页码范围: 6-11
• 页数: 6页
• 分类号: TU528.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2021.07.002

摘要

采用St?ber法,通过TEOS的水解-缩聚反应制备单壳型中空纳米SiO2微球(HSN),以其为内核基体和引入DVB交联剂,采用逐步包裹法成功制备了双环型中空纳米SiO2微球.通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、透射电镜、氮气吸附-脱附、热常数分析等手段对制备得到的材料进行微观结构和性能表征.结果表明:DVB含量为0.2 mL时,制备的中空球壳层结构较疏松,层间距为18 nm,比表面积为59.81 m2/g;DVB含量为0.3 mL时,中空球形貌粗糙、壳层致密、孔体积下降,层间距为35 nm,比表面积为61.63 m2/g;随着层间距离的增加,双环型HSN热导率降低,可低至0.0252 W/(m·K);双环型HSN可以有效降低涂层的热导率,当掺量为8％时,热导率降低85％,在保温隔热领域具有很大的应用潜力.