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摘要:
论述了锗晶片表面清洗的不同方法以及表面清洗的机理.锗晶片的表面清洗分为干法清洗和湿法清洗.湿法清洗一般采用氧化、剥离的清洗原理,即首先采用氧化性溶液将锗晶片表面进行氧化,然后再用一定的化学方法将晶片表面的氧化物去除,从而实现对晶片表面的清洗.干法清洗是采用气相化学法去除晶片表面污染物,主要包含热氧化法和等离子清洗法.
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文献信息
篇名 锗抛光片表面清洗研究进展
来源期刊 科技风 学科
关键词 锗片 湿法清洗 干法清洗
年,卷(期) 2021,(2) 所属期刊栏目 机械化工
研究方向 页码范围 179-180
页数 2页 分类号
字数 语种 中文
DOI 10.19392/j.cnki.1671-7341.202102084
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研究主题发展历程
节点文献
锗片
湿法清洗
干法清洗
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技风
旬刊
1671-7341
13-1322/N
16开
河北省石家庄市
1988
chi
出版文献量(篇)
77375
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264
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