助熔剂在甲基磺酸电镀锡生产中的应用

• 作者: 谢志刚 王志登 张伟超
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 关键词: 电镀锡 甲基磺酸 助熔剂 软熔
• 年，卷（期）: 2021,（13）
• 所属期刊栏目: 镀覆技术|Deposition Technology
• 页码范围: 996-1001
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.13
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2021.13.003

摘要

先分析了助熔剂在镀锡板软熔中的作用机制,接着对比了采用不同助熔剂和脱盐水助熔对镀锡板性能的影响.结果表明,目前没有一款助熔剂能够兼顾镀锡板的外观和耐蚀性,因此对实际生产中的机组进行改进,以适应镀锡板的差异化助熔工艺,效果良好.