浅谈大功率LED陶瓷基板制作工艺及填通孔技术

• 作者: 谢金平 范小玲 宗高亮
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 关键词: 大功率发光二极管 陶瓷基板 填通孔 电镀铜 直流 脉冲电流
• 年，卷（期）: 2021,（13）
• 所属期刊栏目: 电子技术|Electronic Technology
• 页码范围: 1023-1026
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.14
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2021.13.008

摘要

介绍了将直接镀铜工艺和填通孔技术相结合制备大功率LED(发光二极管)陶瓷基板的工艺流程,重点介绍了采用直流电镀一步法、脉冲电镀一步法和脉冲电镀两步法填通孔的常用配方和填充效果.