高精度镍微柱阵列模具的制造

• 作者: 杜立群 王胜羿 肖海涛 于洋 董雅坤 叶作彦 王超
• 来源期刊: 模具制造
• 关键词: 镍微柱阵列 SU-8胶去胶 结合力 溶胀
• 年，卷（期）: 2021,（9）
• 所属期刊栏目: 模具制造技术|Die & Mold Manufacture
• 页码范围: 67-70
• 页数: 4页
• 分类号: TG659
• 语种: 中文
• DOI: 10.12147/j.cnki.1671-3508.2021.09.018

摘要

使用基于SU-8胶的微电铸工艺制造了一款微柱宽度为200μm,高度为300μm,柱间隙最小为200μm的镍微柱阵列模具.针对制造过程中SU-8光刻胶去胶难的问题,提出了一种预置溶胀间隙的方法.该方法可以使完整的胶膜分割成许多独立单元,独立的胶膜单元在去胶时溶胀破裂,脱离金属微结构.去胶释放后微柱结构表面光洁、无残余光刻胶,微柱阵列的宽度尺寸误差低至1.35％.研究表明:预置溶胀间隙的方法具有易操作、成本低等优点,可以应用于微小结构的去胶.