基于LTSA的芯片固化温度场时空建模方法

• 作者: 刘硕 张师源 林朗
• 来源期刊: 制造业自动化
• 关键词: 芯片固化炉 局部切空间排列 时空分离 dSPACE实时仿真平台
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 设计与应用
• 页码范围: 138-143
• 页数: 6页
• 分类号: TP183
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0134.2021.05.031

摘要

芯片固化热过程是典型的非线性分布参数系统,针对其无限维、时空耦合的特性,提出一种数据建模方法—基于局部切空间排列(LTSA)的时空建模方法.首先使用非线性方法LTSA对炉温系统进行维数约减,得到能够表征系统非线性特征的空间基函数,然后利用时空分离得到低阶时间系数并使用径向基神经网络(RBFNN)拟合,通过时空合成,得到全局的时空温度分布.利用dSPACE实时采集与控制平台对实验室固化炉进行实验验证,结果表明,该模型能够准确预测温度数据,相较于传统的KL时空模型精度更高,对工业热过程的准确建模与实时控制有较好的推广应用价值.