扬帆芯未来,助力新基建,大力推进第三代半导体制造装备国产化

• 作者: 王志越 巩小亮 付丙磊
• 来源期刊: 科技导报
• 关键词: 第三代半导体 制造装备 半导体产业
• 年，卷（期）: 2021,（14）
• 所属期刊栏目: 专题:第三代半导体的创新发展|Exclusive:Innovation and development of the third generation semiconductor
• 页码范围: 83-91
• 页数: 9页
• 语种: 中文

摘要

第三代半导体以碳化硅、氮化镓等材料为代表,已经在5G基站、新能源汽车充电桩等新基建领域崭露头角.第三代半导体加工工艺具有高温、高能量、低损伤等特点和要求,决定了其制造装备相对通用半导体制造装备具有独特性.综述了第三代半导体制造装备需求及其国产化现状,提出了相关产业发展建议:以企业为主体,产学研用协同创新;着力装备共性技术,培育自主零部件配套体系;加强创新人才培养,增强产业发展后劲.