片上集成多维光互连和光处理

• 作者: 王健 曹晓平 张新亮
• 来源期刊: 中国激光
• 关键词: 光电子学 光子集成 物理维度 多维复用 光互连 光处理
• 年，卷（期）: 2021,（12）
• 所属期刊栏目: 光纤光学与光通信|Fiber Optics and Optical Communications
• 页码范围: 193-222
• 页数: 30页
• 分类号: O436
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/CJL202148.1206001

摘要

随着云计算和数据中心的高速发展,片上集成光互连和光处理凭借在集成度、速度、带宽及功耗等方面的独特优势,成为突破传统电子瓶颈的关键技术.同时,光子具有频率、偏振、时间、复振幅及空间结构等多个物理维度,可发展为多维混合复用技术,进一步提升光互连和光处理的带宽.结合光场多个物理维度资源,分别对片上集成多维光互连和光处理的关键技术进行了回顾,并对其未来发展趋势进行总结和展望.