基于Icepak的电子机箱散热分析

• 作者: 陈明辉 周瑜 马士杰 马宁
• 来源期刊: 电视技术
• 关键词: 电子设备 Icepak 热分析 可靠性
• 年，卷（期）: 2021,（6）
• 所属期刊栏目: 器件与设计|PARTS & DESIGN
• 页码范围: 132-135
• 页数: 4页
• 分类号: TP319
• 语种: 中文
• DOI: 10.16280/j.videoe.2021.06.038

摘要

针对具体的电子设备,通过Ansys Icepak对设备进行热分析,得出箱体内的温度分布情况,进行仿真计算并指出内部器件温度是否超过允许的温度上限.结果显示,该结构布局有效降低了机箱内关键器件的温度,保证了设备的工作可靠性,提高了设备结构的设计与改进效率,有效地缩短了设备的整个开发周期.