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PCB酸性蚀刻液中不同缓蚀剂对铜蚀刻的影响及模拟计算研究
PCB酸性蚀刻液中不同缓蚀剂对铜蚀刻的影响及模拟计算研究
作者:
向枫
吴道新
匡尹杰
肖忠良
蒋峥瑾
聂国勇
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
铜
酸性蚀刻液
缓蚀剂
蚀刻因子
反应活性
分子动力学
吸附能
摘要:
目的 研究苯并三氮唑(BTA)、苯并咪唑(BZI)和2-巯基苯并噻唑(2-MBT)3种缓蚀剂对酸性蚀刻液中铜的蚀刻速率和蚀刻因子的影响及作用机理.方法 采用静态挂片失重法计算蚀刻速率和缓蚀效率,利用金相显微镜测试蚀刻因子.通过塔菲尔极化曲线,研究缓蚀剂分子对铜腐蚀的影响.运用密度泛函理论,计算BTA、BZI、2-MBT的全局和局部反应活性.使用Forcite模块中的COMPASS力场进行分子动力学计算,研究缓蚀剂分子在Cu层表面吸附过程中的能量变化.结果 缓蚀剂的加入,降低了铜的腐蚀速度,减缓了蚀刻速率,增大了蚀刻因子.实验结果显示,2-MBT存在时,缓蚀效率最大,铜的腐蚀速度最小,蚀刻因子最佳.全局反应活性分析表明,3种缓蚀剂分子对铜的缓蚀效率关系为2-MBT>BZI>BTA;局部反应活性分析表明,2-MBT的活性主要集中在2个S原子上,S(9)可以接受电子,形成反馈键,S(10)能够提供电子,形成配位键.分子动力学计算结果表明,BTA、BZI、2-MBT均能自发吸附在铜层表面,且在Cu(111)面的吸附能分别为–2927.04、–3033.94、–3097.58 kJ/mol,表明3种缓蚀剂分子均易吸附在铜层表面,进而在一定程度上抑制铜的腐蚀.结论 在酸性蚀刻液中加入缓蚀剂,能有效提高蚀刻因子.当缓蚀剂分子中的活性原子同时包含亲核中心和亲电中心时,效果更好.
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篇名
PCB酸性蚀刻液中不同缓蚀剂对铜蚀刻的影响及模拟计算研究
来源期刊
表面技术
学科
关键词
铜
酸性蚀刻液
缓蚀剂
蚀刻因子
反应活性
分子动力学
吸附能
年,卷(期)
2021,(5)
所属期刊栏目
腐蚀与防护|Corrosion and Protection
研究方向
页码范围
281-288
页数
8页
分类号
TG174.42
字数
语种
中文
DOI
10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2021.05.031
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研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
表面技术
主办单位:
中国兵器工业第五九研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-3660
CN:
50-1083/TG
开本:
16开
出版地:
重庆市2331信箱(重庆市九龙破区石桥铺渝州路33号)
邮发代号:
78-31
创刊时间:
1972
语种:
chi
出版文献量(篇)
5547
总下载数(次)
30
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