05Cr17Ni4Cu4Nb材料表面QPQ处理工艺的研究

• 作者: 李端 王蓓 吴頔 张波
• 来源期刊: 材料保护
• 关键词: 05Cr17Ni4Cu4Nb QPQ 渗氮时间 氰酸根离子浓度 渗层厚度 硬度
• 年，卷（期）: 2021,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺探讨
• 页码范围: 128-130
• 页数: 3页
• 分类号: TG178
• 语种: 中文

摘要

为了提高05Cr17Ni4Cu4Nb材料的耐磨性,延长其使用寿命,并扩大其应用范围,采用QPQ热处理工艺对05Cr17Ni4Cu4Nb不锈钢材料进行表面强化处理,通过扫描电镜、显微硬度计等研究了不同渗氮时间和基盐中氰酸根离子浓度对该材料表面渗层厚度和硬度的影响.结果表明:对于05Cr17Ni4Cu4Nb不锈钢棒料,氰酸根离子浓度分别为32％～35％、35％～38％,渗氮时间分别为30～40 min、35～45 min时,材料表面渗层厚度能够达到20～30μm;对于05Cr17Ni4Cu4Nb不锈钢板料,氰酸根离子浓度为32％～38％,渗氮时间为30～40 min时,材料表面渗层厚度能够达到20～30 μm.优化的QPQ热处理工艺对于05Cr17Ni4Cu4Nb不锈钢的实际应用具有一定指导作用.