半导体精密控温技术在航天器包装容器的应用

• 作者: 杨明 陈娟芳 王亚利
• 来源期刊: 包装工程
• 关键词: 航天器 半导体 控温
• 年，卷（期）: 2021,（11）
• 所属期刊栏目: 缓冲与隔振|Cushioning and Vibration Isolation
• 页码范围: 176-181
• 页数: 6页
• 分类号: TB485.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.19554/j.cnki.1001-3563.2021.11.026

摘要

目的 对某型号航天器包装容器进行温控系统设计,以达到航天器高精度控温的要求.方法 对总体保温布局进行设计,优化被动保温结构,采用半导体控温方式,利用Ansys Workbench进行稳态和瞬态热力学分析.通过试验测试,验证保温结构设计和热力学分析结果的合理性.结果 在外部施加热源温度36℃和0℃情况下,随着热源区域的远离,包装容器内部的温度也趋于平稳,内部装载产品区域温度基本能维持在20.99～22.662℃.实际试验结果显示箱内温度变化不大于±1℃,比传统的空调控温精度高出70％左右.结论 通过优化箱体的被动保温结构,采用半导体精密控温,可以满足未来航天器小型化、高精度运输要求.