添加Cu对SiCp/Al-Si复合材料组织与性能的影响

• 作者: 任俊鹏 王毓 董翠鸽 赵君
• 来源期刊: 金属热处理
• 关键词: SiCp/Al-Si复合材料 Cu元素 SiC颗粒 显微组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 材料研究|MATERIALS RESEARCH
• 页码范围: 36-42
• 页数: 7页
• 分类号: TG146
• 语种: 中文
• DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2021.08.007

摘要

利用X射线衍射仪、扫描电镜、电子天平、力学性能试验机等研究了Cu元素含量对粉末冶金法制备的SiCp/Al-Si复合材料组织与性能的影响.结果表明:添加Cu元素后,材料的致密度、硬度、抗拉强度及耐摩擦磨损性能都获得了较大的提高,且强度在Cu含量为4％(质量分数)时达到最大值.由于在基体中以铜粉的形式添加Cu元素时,较低温度下即可在Al-Cu边界通过互扩散形成液相,从而填充基体及界面处的缝隙、孔洞等缺陷;并且在压坯快速冷却到室温的过程中,生成的α-Al和Al2 Cu相均对材料有强化作用,使得复合材料的综合力学性能获得提高.