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摘要:
研究一种应用于集成电路及电子元器件焊后清洗的半水基清洗剂的有效性、可靠性、安全性.参照GJB 5807、GJB 3835、GB/T 4677、PWA 36604、ASTMF-483、J-STD-001 的要求进行试验和测试,全面评价其理化性能、应用性能、对电路板上的金属及非金属材料的兼容性以安全性.结果表明,该清洗剂可实现产品pH中性条件下对残留助焊剂、油污、指印、灰尘等污染物的有效清洗,满足GB/T 4677、GJB 5807、GJB 3835中的清洁度评估要求.泡沫低,可配合喷淋清洗设备使用;清洗后电子部件上的金属及非金属材料表面无腐蚀;蚀刻、丝印、盖印、条形码标志符号清晰、完整无缺;焊盘、器件或导线表面及印制板表面敷形涂层无缺陷;并具有较高的安全性和环境友好性.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 一种环保型高性能电子产品印制板组装件中性半水基清洗剂的性能研究
来源期刊 清洗世界 学科
关键词 印制板组装件清洗剂 中性 半水基型 安全 环保
年,卷(期) 2021,(6) 所属期刊栏目 试验研究
研究方向 页码范围 35-37,40
页数 4页 分类号 TN605
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-8909.2021.06.016
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研究主题发展历程
节点文献
印制板组装件清洗剂
中性
半水基型
安全
环保
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
清洗世界
月刊
1671-8909
11-4834/TQ
大16开
北京空港工业B区安祥路5号
2-640
1985
chi
出版文献量(篇)
4408
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7
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