Ni-Al-W活性材料的界面扩散动力学

• 作者: 于江涵 耿铁强 李文 朱正旺 张海峰
• 来源期刊: 金属热处理
• 关键词: Ni-Al-W活性材料 粉末冶金 界面扩散 生长动力学 表观活化能
• 年，卷（期）: 2021,（7）
• 所属期刊栏目: 材料研究|MATERIALS RESEARCH
• 页码范围: 98-102
• 页数: 5页
• 分类号: TB34
• 语种: 中文
• DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2021.07.019

摘要

采用粉末冶金法制备Ni-Al-W活性材料Ni37.5 Al42.5 W20,研究了材料中Ni-Al、Al-W、Ni-W 3种不同界面处的扩散动力学.结果表明:在400℃保温不同时间下该材料表观激活能变化不大;扩散层厚度Δx随时间t的增加而增加,且lnΔx与lnt呈线性关系,在3种不同界面处只发生了扩散而未产生金属间化合物.Ni-Al界面层厚度与保温时间关系式为ΔxNi-Al=4.5210-8 t1/2.635,界面扩散方式为晶格扩散中的体扩散机制;Al-W界面层厚度与保温时间关系式为ΔxAl-W=9.5610-8 t14.050,界面扩散方式为表面扩散机制;Ni-W界面层厚度与保温时间关系式为ΔxNi-W=2.3310-7 t1/6.534,界面扩散方式为表面扩散机制.