芯片封装自动化测量与识别系统

• 作者: 陈逸晞
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 芯片封装 自动化测量 识别系统
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 测试工具与解决方案|Test tools and Solutions
• 页码范围: 112-113,23
• 页数: 3页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2021.08.048

摘要

同样的芯片封装,提供给用户的型号都会因为内部细节上的差异有所不同,这些细微的差异如果用人工识别、分拣,是很难完成的任务.特别是对于日趋小型化的芯片,人工识别和分拣更是费时费力的过程,所以构建自动化的芯片识别系统是芯片封装领域的新趋势.