食品包装机热封温度控制方法

• 作者: 庞惠文 刘省珍 李梅
• 来源期刊: 包装工程
• 关键词: 可编程逻辑控制器 食品包装机 热封温度 温度控制 闭环控制
• 年，卷（期）: 2021,（7）
• 所属期刊栏目: 工艺与装备|Process and Equipment
• 页码范围: 245-250
• 页数: 6页
• 分类号: TB486
• 语种: 中文
• DOI: 10.19554/j.cnki.1001-3563.2021.07.034

摘要

目的 为了实现对食品包装机热封温度的精准控制、提升食品包装质量,该研究基于PLC技术设计一种食品包装机热封温度控制方法.方法 选取DS18B20温度传感器采集食品包装机热封温度信息,将所采集的信息转换至串行数字信号后发送至PLC控制器,PLC控制器计算温度信息与已设定温度信息之间的差值,再利用PLC控制器的闭环控制模块,通过RBF-PID热封温度控制算法实现温度自动控制,并将控制结果发送至人机交互界面,实现对食品包装机热封温度的精准控制.结果 该方法可将食品包装机热封温度误差控制在0.5℃以内,添加扰动时仍可快速恢复温度精准控制.结论 基于PLC技术的控制方法实现了对食品包装机热封温度的精准控制,有效提升了食品包装的热封质量.