多种表面处理方式及树脂水门汀类型对氧化锆陶瓷粘接强度的影响

• 作者: 孙迎春 张文怡 李睿 王晨 马士卿
• 来源期刊: 中国组织工程研究
• 学科: 医学
• 关键词: 骨 材料 陶瓷 氧化锆 粘接强度 硅烷偶联剂 树脂水门汀 喷砂
• 年，卷（期）: 2021,（10）
• 所属期刊栏目: 组织工程口腔材料
• 页码范围: 1528-1532
• 页数: 5页
• 分类号: R459.9|R318.08|R783.1
• 语种: 中文

摘要

背景:因氧化锆陶瓷自身理化性能的稳定导致其可黏结性较差,这严重影响了氧化锆陶瓷修复体在临床中的应用.目的:分析不同表面处理方式与树脂水门汀对氧化锆陶瓷粘接强度的影响.方法:将240个氧化锆块随机分为16组,每组15个:A组处理方式为喷砂+氢氟酸+Monobond-s+Panavia F 2.0;B组为喷砂+氢氟酸+Monobond-s+Perma Cem-Dual;C组为喷砂+氢氟酸+新型硅烷偶联剂+Panavia F 2.0;D组为喷砂+氢氟酸+新型硅烷偶联剂+Perma Cem-Dual;E组为喷砂+Monobond-s+Panavia F 2.0;F组为喷砂+Monobond-s+Perma Cem-Dual;G组喷砂+Monobond-s+Panavia F 2.0树脂水门汀黏结剂;H组为喷砂+新型硅烷偶联剂+Perma Cem-Dual;l组为氢氟酸+Monobond-s+Panavia F 2.0;J组为氢氟酸+Monobond-s+Perma Cem-Dual;K组为氢氟酸+新型硅烷偶联剂+Panavia F 2.0;L组为氢氟酸+新型硅烷偶联剂+Perma Cem-Dual;M组为Monobond-s+Panavia F 2.0;N组为Monobond-s+Perma Cem-Dual;O组为新型硅烷偶联剂+Panavia F 2.0;P组为新型硅烷偶联剂+Perma Cem-Dual.Panavia F 2.0与Perma Cem-Dual为树脂水门汀黏结剂,Monobond-s为商业用硅烷偶联剂.检测各组试件的粘接强度.结果 与结论:①C、G、H组的粘接强度高于其余13组(P＜0.05),A、B、C、D、E、F、G、H组的粘接强度高于I、J、K、L、M、N、P组(P＜0.05);②结果表明,对氧化锆喷砂和新型硅烷偶联剂的联合使用可明显提高陶瓷-水门汀的粘接强度,氢氟酸预处理无效,而水门汀的种类的不同对粘接强度会有一定的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晨		59	221	8.0	11.0
2	张文怡		22	99	6.0	9.0
3	孙迎春		38	226	9.0	12.0
4	李睿		6	18	2.0	4.0
5	马士卿		4	15	2.0	3.0