中压开关柜典型接触故障下的温升特性研究

• 作者: 彭涛 唐炳南 赵莉华 何志鹏 柳明贤 郭晓雪
• 来源期刊: 高电压技术
• 关键词: 流场 温度场 接触故障 温升特性 开关柜 多物理场仿真
• 年，卷（期）: 2021,（12）
• 所属期刊栏目: 电气装备及其智能运维|Development, Intelligent Operation and Maintenance of Power Equipments
• 页码范围: 4331-4340,中插1-中插5
• 页数: 1页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13336/j.1003-6520.hve.20201324

摘要

随着开关设备的快速发展,接触故障导致的发热问题长期存在且显著影响开关柜的工作性能.为探究开关设备在进线母排搭接处故障、梅花触头故障以及断路器触头故障3种典型接触故障下的温升特性,针对KYN28?12型中压开关柜,运用有限元分析法建立了3维温度场–流场的多物理场耦合模型,对比分析了开关柜在正常和典型接触故障下的流场和温度场分布特性.研究结果表明:在接触故障时开关柜整体温升提高,故障点温升最高.相同故障接触电阻下,断路器触头故障的温升最高,进线母排搭接处故障其次,梅花触头故障最小.不同接触故障情况下,进线母排搭接处故障对流场改变较大,尤其是母线室的流场不再环绕母排而呈现流向母排的流动趋势,其余情况流场改变较小.3种接触故障下温度场与流场均呈现耦合特性.研究结果为针对开关柜温升问题的改良设计打下基础,给开关柜温度在线监测的监测点选择提供了理论依据.