重度牙周炎采取牙周牙髓联合半导体激光治疗的价值分析

• 作者: 邓文娟 李华菁
• 来源期刊: 国际医药卫生导报
• 关键词: 重度牙周炎 牙周牙髓 半导体激光
• 年，卷（期）: 2021,（6）
• 所属期刊栏目: 临床研究
• 页码范围: 890-893
• 页数: 4页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3760/cma.j.issn.1007-1245.2021.06.027

摘要

目的:探讨重度牙周炎采取牙周牙髓联合半导体激光治疗的价值。方法:简单随机抽样法选取2017年6月至2019年6月本院86例重度牙周炎患者，共86颗患牙。抽签法分为两组，每组43例。对照组给予牙周牙髓治疗，研究组给予牙周牙髓联合半导体激光治疗。比较两组治疗效果。结果:治疗后，研究组白介素-4（IL-4）、肿瘤坏死因子-α（TNF-α）水平［（15.82±5.05）ng/L、（0.95±0.12）ng/L］低于对照组［（19.03±5.11）ng/L、（1.06±0.19）ng/L］（均 P＜0.05）；研究组探诊深度（PD）、附着丧失（CAL）、龈沟出血指数（SBI）［（5.18±0.55）mm、（5.46±0.49）mm、（2.62±0.75）mm］低于对照组［（5.51±0.51）mm、（5.81±0.55）mm、（3.03±0.82）mm］（均 P＜0.05）；研究组探诊出血率4.65%（2/43），低于对照组20.93%（9/43）（ P＜0.05）；研究组牙齿松动度评分［（0.58±0.13）分］低于对照组［（0.72±0.24）分］（ P＜0.05）；研究组总有效率为93.02%（40/43），高于对照组76.74%（33/43）（ P＜0.05）。 结论:重度牙周炎中应用牙周牙髓联合半导体激光治疗可减轻炎症反应，改善牙周指标，增强疗效。