绝缘封装用环氧树脂固化物的湿热老化特性

• 作者: 李亚丰 姚学玲 孙晋茹 田向渝 陈景亮
• 来源期刊: 高电压技术
• 关键词: 环氧树脂 介电性能 湿热老化 体积电阻率 交流击穿
• 年，卷（期）: 2021,（10）
• 所属期刊栏目: 电介质与电气绝缘|Dielectric and Electrical Insulation
• 页码范围: 3600-3607
• 页数: 8页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13336/j.1003-6520.hve.20200929

摘要

环氧树脂容易受到湿热环境的侵蚀而发生绝缘性能劣化,进而直接影响电力系统运行的安全性与稳定性.为明确环氧树脂材料在湿热环境下的介电性能变化趋势,该研究对环氧树脂固化试样进行湿热老化实验,探究老化温度对其介电性能的影响规律,并对湿热老化机理进行分析.实验结果表明:环氧树脂试样在湿热老化后因吸湿出现质量增加,水分子对环氧树脂基体的塑化作用使其玻璃化转变温度降低.湿热老化后环氧树脂的体积电阻率下降,而相对介电常数和介质损耗因数增大,低频区尤为明显.用瓦格纳热击穿理论解释了环氧树脂试样击穿现象,相对介电常数和介质损耗因数增大都会导致环氧树脂的工频交流击穿强度下降.湿热老化温度升高加速了环氧树脂的吸湿进程,使其平衡状态的吸湿量增大,造成介电性能进一步下降.