多晶硅还原炉接地、碰壁检测的影响

• 作者: 谭兵 罗阳
• 来源期刊: 电工技术
• 关键词: 多晶硅 接地 硅粉沉积 绝缘
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 系统解决方案|System Solution
• 页码范围: 110-111,114
• 页数: 3页
• 分类号: TM46
• 语种: 中文
• DOI: 10.19768/j.cnki.dgjs.2021.02.047

摘要

改良西门子法多晶硅还原生产是一个连续过程,接地已是导致还原生产过程中断的主要因素.针对各种因素的接地问题,提出一种新型计算控制方法,即借助还原炉自有电源作为检测驱动源,对还原炉的硅粉沉积、还原炉绝缘损坏接地、负载相间短路精准分辨,提高了每批次还原生产的成功率.