MMC-HVDC系统功率器件的结温估算研究

• 作者: 周竞宇 赵宇 胡雨龙 任成林
• 来源期刊: 电力电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 晶体管 模块化多电平 半桥功率模块 损耗 结温
• 年，卷（期）: 2021,（11）
• 所属期刊栏目: 器件与测试及其他|DEVICE AND TESTING & OTHERS
• 页码范围: 133-136,140
• 页数: 5页
• 分类号: TN32
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-100X.2021.11.034

摘要

柔性直流输电系统采用模块化多电平结构,包含数量庞大的半桥功率模块,此处提出了一种功率模块器件的损耗与结温估算方法.首先研究了半桥功率模块的功率损耗计算方法,并根据功率模块内含绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、二极管、散热器的布局,建立功率器件级的热阻模型.然后,由于IGBT为密封器件,无法直接测量器件内部温度,通过测量与之压接相连散热器的表面壳温来间接推导器件结温.最后,开展了功率模块的加载实验工作,所述结温估算方法的仿真与实验结果基本一致.