XPC755脱焊故障的工艺改进及验证

• 作者: 王志强 左清清 童涛
• 来源期刊: 电子世界
• 年，卷（期）: 2021,（7）
• 所属期刊栏目: 探索与观察
• 页码范围: 63-64
• 页数: 2页
• 语种: 中文

摘要

因元器件封装与印制板热膨胀系数不匹配,导致元器件脱焊的故障是一种计算机板卡上常见故障.本文以XPC755芯片脱焊故障为例介绍了一种工艺改进方案,并进行了仿真验证及试验验证,结果表明,该工艺改进方案对焊点寿命有很大提高,为其他因热应力导致的故障提供了一种解决思路.