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摘要:
因元器件封装与印制板热膨胀系数不匹配,导致元器件脱焊的故障是一种计算机板卡上常见故障.本文以XPC755芯片脱焊故障为例介绍了一种工艺改进方案,并进行了仿真验证及试验验证,结果表明,该工艺改进方案对焊点寿命有很大提高,为其他因热应力导致的故障提供了一种解决思路.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 XPC755脱焊故障的工艺改进及验证
来源期刊 电子世界 学科
关键词
年,卷(期) 2021,(7) 所属期刊栏目 探索与观察
研究方向 页码范围 63-64
页数 2页 分类号
字数 语种 中文
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半月刊
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