无卤素自流平阻燃电子硅酮胶的研制

• 作者: 徐尚仲 陈炳耀 姚荣茂 彭小琴 全文高
• 来源期刊: 建材发展导向（下）
• 关键词: 无卤素 自流平 阻燃胶 电子硅酮胶
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 110-112
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

该文分析优选α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(下称107硅橡胶)为基胶,以硅微粉、重质碳酸钙等填料达到增量,最后加入适量非卤素与氢氧化铝搭配的复合阻燃剂,研制出一种阻燃性能优异、自备流平功能的无囟素自流平电子硅酮胶.试验过程研究了复合阻燃剂非卤素与氢氧化铝搭配比例、阻燃剂的品种和用量,以及填料添加量对电子硅酮胶综合性能的影响.试验证明,按照此配方研制的电子硅酮胶的阻燃等级达到VO级别,自备流平性能,可以广泛应用于电子电气元器件的粘接和灌装.