基板形貌对0.5 g/m2镀层电镀锡板耐蚀性的影响

• 作者: 周保欣 徐海卫 方圆 石云光 胡建军
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀锡 基板表面形貌 Sku Ssk 耐蚀性
• 年，卷（期）: 2021,（12）
• 所属期刊栏目: 工艺探讨
• 页码范围: 137-140,144
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153
• 语种: 中文

摘要

为了开发具备一定耐蚀能力的低锡铁,通过实验室模拟电镀和生产线工业试验,研究了基板形貌对0.5 g/m2镀层镀锡板耐蚀性的影响.结果 表明:轧制纹路模糊、无较深凹坑、表面平缓的基板电镀后镀层分布更均匀,耐蚀性更好;对于低锡铁,三维轮廓参数峰度Sku、偏斜度Ssk相比Ra更适用于评价基板的表面形貌.