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摘要:
低温多晶硅工艺作为薄膜晶体管显示器的主流工艺被各大面板厂商所采用.但是复杂的工艺制程导致基板形变较大,这就导致出现相应的光学类的不良,如串色,漏光,透过率低等.为了实现阵列基板和彩膜基板的高精度对位,本文研究了影响阵列基板总节距(Total Pitch,TP)均一性的工艺因素.
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供电营销服务
精益化管理
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电费核收
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 LTPSTP精益化管控研究
来源期刊 电子世界 学科
关键词
年,卷(期) 2021,(10) 所属期刊栏目 探索与观察
研究方向 页码范围 87-90
页数 4页 分类号
字数 语种 中文
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电子世界
半月刊
1003-0522
11-2086/TN
大16开
北京市
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