TSP轨旁安全平台硬件功能故障检测平台的研究与实现

• 作者: 郑重虎 张彬 董高云
• 来源期刊: 电子世界
• 年，卷（期）: 2021,（10）
• 所属期刊栏目: 探索与观察
• 页码范围: 95-97
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

本文介绍一种系统化的硬件检测平台,应用于排查TSP轨旁安全平台的硬件功能故障,以解决TSP平台机柜的出厂检验测试鉴定和排除TSP平台硬件问题需要.本文描述了TSP平台需要检测的硬件及其功能,根据检测功能需求,设计出合理有效的检查方法,并对这些方法进行系统化架构,构成一种系统级的检测平台,并将其划分为TSP平台的功能化测试和老化测试两大部分,如果需要,可以精简到单板级测试.该检测平台已应用于TSP平台机柜出厂检测和自查TSP平台硬件功能故障,事实证明该检测平台可有效、准确定位出未知的硬件问题,防止将隐藏的硬件问题带到现场应用.