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IC封装的研究综述及经济价值分析
IC封装的研究综述及经济价值分析
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摘要：
随着微电子技术的发展,电子封装技术也日益趋于成熟,集成电路(IC)芯片变薄,凸起和间距变小将成为必不可少的发展方向,这对封装技术也提出了更加严格的要求.本文总结回顾了IC封装的发展历史并分析了各类IC封装的优劣及存在的经济价值,同时对未来IC封装发展和应用前景进行了展望.
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研究主题发展历程
节点文献
IC封装
发展历史
经济价值
研究起点
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相关学者/机构
期刊影响力
数码世界
主办单位：
天津电子信息应用教育中心
天津市科学技术信息研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1671-8313
CN：
12-1344/TP
开本：
大16开
出版地：
北京市海淀区永定路4号A院3号楼506室
邮发代号：
6-167
创刊时间：
2002
语种：
chi
出版文献量（篇）
22805
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总被引数（次）
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