高频高速板材于通信产品的需求及可靠性研究

• 作者: 钟国宾
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 高频高速板材 通信产品 需求 可靠性
• 年，卷（期）: 2021,（10）
• 所属期刊栏目: 测试工具与解决方案|Test tools and Solutions
• 页码范围: 109-110,87
• 页数: 3页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2021.10.046

摘要

按照通信系统产品提出的高频高速板材技术标准,联系起国内外研究板材的情况,予以通信系统产品提出相应要求标准,而且建立在PCB应用场景的基础上.依据通信系统产品的高密度以及可靠性标准需要,参考IPC、电子组装应用场景进行设计实验板,将高频高速板材工艺可靠性测试要求提升.