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基于知识图谱的智能包装研究现状与发展趋势分析
基于知识图谱的智能包装研究现状与发展趋势分析
作者:
李祎
肖敦逸
吴岳忠
孙翱魁
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
智能包装
知识图谱
CiteSpace
可视化分析
摘要:
目的 运用知识图谱可视化呈现智能包装目前研究现状,并探究其未来发展趋势,为行业相关从业者提供参考.方法 以CNKI数据库"智能包装"中文核心期刊文献为研究样本,利用CiteSpace知识图谱可视化分析软件,对研究样本数据从作者、机构、关键词、时间等维度进行整体分析,再结合传统文献分析方法,进行重要文献内容的深入分析.结果 总结得到智能包装3个发展阶段(缓慢起步期、快速发展期和回落稳定期),目前4个重要发展领域(智能包装、包装技术、传感器和包装设计),以及信息系统集成化的发展趋势.结论 智能包装的发展将与虚拟现实技术、物联网、系统集成等进行融合,在可预见的未来仍具有可观的发展前景,为包装行业差异化竞争、可持续发展和转型升级提供参考和启示.
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基于知识图谱的智能包装研究现状与发展趋势分析
来源期刊
包装工程
学科
关键词
智能包装
知识图谱
CiteSpace
可视化分析
年,卷(期)
2021,(19)
所属期刊栏目
工艺与装备|Process and Equipment
研究方向
页码范围
243-253
页数
11页
分类号
TB487
字数
语种
中文
DOI
10.19554/j.cnki.1001-3563.2021.19.031
五维指标
传播情况
被引次数趋势
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知识图谱
CiteSpace
可视化分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
包装工程
主办单位:
中国兵器工业第五九研究所
出版周期:
半月刊
ISSN:
1001-3563
CN:
50-1094/TB
开本:
大16开
出版地:
重庆市九龙坡区渝州路33号
邮发代号:
78-30
创刊时间:
1979
语种:
chi
出版文献量(篇)
16469
总下载数(次)
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总被引数(次)
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