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摘要:
随着电子元器件的快速发展,集成度越来越高,体积也向小型化发展,进而导致元器件热流密度急剧增加,强迫风冷散热方式已无法满足高热流密度元器件的正常工作要求,目前对于单板热耗较大的插件均采用插件冷板通液的散热方式.本文以某地面雷达液冷机箱作为实例,该机箱内部插件热耗大,所有插件均为液冷插件,分析了该机箱的结构和工艺性,并对机箱进行了热仿真分析,验证了机箱结构设计的合理性.
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工作原理
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 某基于通液模块的地面液冷机箱设计
来源期刊 科技风 学科
关键词 液冷机箱 地面雷达 通液插件
年,卷(期) 2021,(19) 所属期刊栏目 科技创新
研究方向 页码范围 9-11
页数 3页 分类号
字数 语种 中文
DOI 10.19392/j.cnki.1671-7341.202119004
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
液冷机箱
地面雷达
通液插件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技风
旬刊
1671-7341
13-1322/N
16开
河北省石家庄市
1988
chi
出版文献量(篇)
77375
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