Flat Pack类封装芯片管脚成形装置研制

• 作者: 金萍 魏创波
• 来源期刊: 汽车博览
• 关键词: Flat Pack类封装的芯片 管脚成形 共面性
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺设计
• 页码范围: 4-6
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

近年来,随着电子技术的快速发展,机载电子产品内部芯片的封装种类日益增多,在产品的修理过程中,特殊封装类芯片的焊接问题,逐渐成为影响产品质量的因素.特别是Flat Pack类封装的芯片,由于该类芯片未经过管脚成形,使用者需要手工折弯对其进行管脚成形,手工成形后的一致性差,工作效率低,既影响元件外观、同时会对焊接质量产生影响,易造成虚焊、假焊等质量隐患.本项目通过研制一种芯片管脚成形装置,使芯片在焊接前各管脚有良好的一致性和共面性,可以提升芯片的焊接质量和工作效率.