集成电路封装材料领域专利风险分析

• 作者: 商纪楠 马佳慧
• 来源期刊: 通讯世界
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 封装材料 专利风险
• 年，卷（期）: 2021,（10）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 107-109
• 页数: 3页
• 分类号: TP392
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-4222.2021.10.040

摘要

本文对集成电路封装材料领域的专利申请进行充分检索和统计,全面分析该领域国内外专利申请情况,对该技术领域中的相关专利进行梳理和统计分析,进而进行专利风险分析,对我国相关企业的专利布局提出了建议.