XGPON BOSA光器件眼图分析及测试

• 作者: 段沽坪 汪滨波 向洪元
• 来源期刊: 电子世界
• 年，卷（期）: 2021,（21）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 140-141
• 页数: 2页
• 语种: 中文

摘要

本文分析探讨了插针XGPON BOSA封装方式和柔板软封装的各自不同点和优缺点,提出PCB Layout等长补偿改善插针XGPON BOSA封装方式眼图质量和接收灵敏度的可行性;通过硬件测试验证结果表明论文提出的PCB Layout等长补偿确实可以较大幅度改善XGPON ONU眼图质量,并提高ONU接收灵敏度.