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摘要:
平行缝焊工艺作为集成电路等元器件常用的一种密封工艺,特别是在陶瓷金属框架的高可靠气密性集成电路封装上应用广泛.通过SM8500和SSEC2400设备对平行缝焊工艺进行介绍以及工艺设置关键点的解析,同时通过工装夹具的灵活设计,提供了高良率的平行缝焊生产工艺,以满足批量化生产质量控制需求.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 浅谈平行缝焊工艺与技术
来源期刊 电子世界 学科
关键词
年,卷(期) 2021,(20) 所属期刊栏目 技术交流
研究方向 页码范围 160-161
页数 2页 分类号
字数 语种 中文
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电子世界
半月刊
1003-0522
11-2086/TN
大16开
北京市
2-892
1979
chi
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