回转支承表面残余应力的盲孔法测量研究

• 作者: 王建彭 赵恩兰 张磊 王冠 马海峰
• 来源期刊: 大众标准化
• 关键词: 回转支承 残余应力 盲孔法
• 年，卷（期）: 2021,（23）
• 所属期刊栏目: 计量技术
• 页码范围: 254-256
• 页数: 3页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-1350.2021.23.085

摘要

残余应力在零件的失效过程中扮演着重要的作用.文章分析了目前主流的残余应力测试方法,包括磁测法、X射线衍射法和盲孔法.并采用HK21A型残余应力测试仪在回转支承套圈表面进行了盲孔法残余应力测试,发现回转支承套圈表面残余应力分布较均匀,其值均小于零,说明回转支承表面均为残余压应力.在此基础上分析了残余应力与零件疲劳强度及疲劳寿命之间的关系,由于残余压应力可以抑制零件表面的疲劳裂纹萌生与扩展,有助于提高零件的耐疲劳性能和疲劳寿命.